由于传统的单片 SoC 设计面临物理和经济限制（标线尺寸限制、良率挑战和热瓶颈），该行业正在转向基于小芯片的设计，设计人员可以将其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封装设备中，以提高性能、成本并加快上市时间。
虽然小芯片技术为模块化设计和可扩展性开辟了令人兴奋的可能性，但当前的许多解决方案都源自固定功能 ASSP，限制了灵活性和定制性。
Flexlet 通过在 RTL 级别提供可配置的小芯片设计库来克服这个问题。与传统方法不同，Flexlets 使客户能够根据其独特的应用需求定制性能——无论是在高性能计算、高级网络还是下一代汽车系统中。
与仅限于自己生态系统的竞争对手不同，Socionext 的 Flexlets 使客户能够通过集成来自任何供应商的一流 IP 来共同设计差异化功能。对于旨在在竞争激烈的市场中提供具有优化功率、性能和面积 （PPA） 的最先进设计的公司来说，这种灵活性将改变游戏规则。
Socionext 将推出一系列 Flexlet，每个产品组合都集成了安全性、调试功能和优化的接口。客户可以选择在 RTL 级别定制其设计，以满足特定的应用要求。初始 Flexlet 基础设计的工程样品，包括已知良品芯片 （KGD），目前正在开发中。Socionext 将于今年启动其首个客户设计，并从 2026 日历年第二季度开始扩大设计参与。
• 内存扩展弹性
可扩展的内存解决方案，支持连接到
UCIe-S 或 UALink• 以太网控制器 Flexlet
通过桥接到 UCIe 2.0 的 224G/UE 实现强大的高性能网络连接
• PCIe 控制器 Flexlet
通过可配置通道将 PCIe Gen7 128G PHY 桥接到 UCIe 2.0，无缝集成到 PCIe 生态系统
• 混合 PCIe + 以太网控制器 Flexlet
多功能 I/O 功能，将高速 SerDes （224G/UE） 桥接到 UCIe 2.0
所有 Flexlet 都支持 2.5D/3D 高级封装，包括 CoWoS、SoW-X、EMIB 和 3D 堆叠、领先的工艺节点（5、3、2nm）和行业标准，包括 UCIe、UALink、PCIe Gen7 和 Ultra
以太网 – 实现跨多供应商生态系统的强大互作性。
Socionext 的封装能力可与最大的芯片制造商相媲美。凭借在 2nm 和 3DIC 测试车辆中成功流片，该公司提供了卓越工程的真实证明，包括在 Flexlet 中支持多个（64 至 128 个）高速 224G SerDes 实例。在市场仍然缺乏针对基于小芯片的大型封装的标准化设计规则检查的情况下，Socionext为客户提供了充满信心地进行创新所需的可信度和能力。
Socionext将重新定义基于小芯片的灵活架构，以满足当今最先进系统应用的需求。Flexlet 为下一代芯片设计提供了可扩展的模块化基础，专为适应性、性能和创新而构建。
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